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11月19日,第二十五届高交会圆满闭幕。本届高交会展览总面积50万平方米。其中福田展区有2731家展商亮相实体展会,带来展览和交易的项目7394项,其中307项新产品和116项新技术为新品展出,涵盖人工智能、智能制造、数字经济、5G商用、物联网、高端芯片、大数据与云计算、信息安全、节能环保、智慧城市、新型显示、数字医疗等领域。总计40个国家和国际组织,159个团组参展本届高交会,其中72个境外团组。天津、山东、广东等33家省市展团,清华大学、北京大学等26所高校团组精心组织众多科研成果进行展示。15.2万人次观众现场参观了大会。签约和意向成交2993项,签约和意向成交额105亿元。
AI应用“霸屏”
本届高交会展示了诸多AI商业应用落地,各种AIGC应用如百花齐放,已经渗透到各行各业之中。数字孪生、生成式AI等应用几乎各个场馆都有。高交会福田展区还特别设置了“AIGC主题参观路线”,吸引了众多观众前来了解和打卡体验。
高交会组委会特邀专业评审组,官方甄选的“新产品新技术发布活动”在会期举行了7个半天,11个主题专场在高交会现场举行,促进新技术与市场的高效连接。